据市场传闻，苹果计划推出全新iPhone 17 Slim，其机身厚度仅约6毫米，可能成为有史以来最薄的iPhone机型。消息人士透露，这款新iPhone将取代现有的Plus系列。
相较于当前的iPhone 16 Plus机型7.8毫米的厚度，iPhone 17 Slim将减少近2毫米。这款设备的主要特点包括6.6英寸屏幕、ProMotion技术以及单颗后置摄像头。尽管如此，它的厚度仍然比2024年发布的M4芯片版iPad Pro的5.1毫米更厚一些。
据分析师Jeff Pu等消息人士透露，为了提高机身强度避免重蹈”弯曲门”的覆辙，苹果可能会使用钛铝合金等新材质。
不过，根据2024年10月的相关传闻，电池技术可能是限制iPhone 17 Slim机身进一步纤薄的主要原因。苹果暂未使用其开发的最新电池技术。
除机身设计外，iPhone 17 Slim还可能搭载2400万像素前置摄像头，采用A19芯片提供更高性能和更好散热管理。而iPhone 17 Pro则预计会使用2纳米制程A19 Pro芯片并配备12GB内存。该系列产品有望于2025年9月推出。