美、日、荷打造的芯片铁幕,被中国撕开了,至少3道口子

按照机构的数据,在全球芯片市场,2023年美国的份额大约占到50.2%左右,全球遥遥领先。接着是韩国,份额大约是13.8%,欧洲是12.7%,日本是9%,中国台湾是7%,中国大陆是7.2%。与2022年相比,美国的份额进一步提升了,2022年时,美国的份额大约是48%,另外欧洲的份额也提升了,韩国、台湾省的份额在下滑。

可见,美国对全球的芯片产业,还是相当有统治力的,毕竟高达50%的市场,是由美国企业控制的,也是靠着这样的统治力,美国在全球挥舞着芯片大棒,制裁这个制裁那个,生怕其它国家和地区,威胁到了美国的地位。这不,看到中国芯片产业崛起,美国就有点慌了嘛,所以从2020年开始,美国就对中国芯片产业进行制裁,还要求日本、荷兰一起制裁中国芯片产业,对先进半导体设备禁运。

不过从现在的情况来看,一方面是从市场份额来看,中国不降反增,虽然2023年只增长了0.2%,但也是巨大的胜利,要知道这是在美、日、荷的围堵之下。另外中国芯国际在2024年在全球芯片代工市场上,也是排名全球第三名了,超过了美国格芯,只比三星、台积电逊色一点了。此外,从具体的行业来看,美国围堵的三大领域,都被我们撕开了一道口子。

要知道按照美国之前的规则,要锁死逻辑芯片在14nm,不能再往下前进的。要锁死3D NAND闪存在128层,不再再往上突破的。要锁死DRAM内存在18nm,无法再往下进步的。但事实上呢?逻辑芯片方面,我们早就突破了14nm,麒麟9000S、麒麟9010芯片是多少纳米工艺的,懂的估计大家都懂吧。

至于NAND芯片方面,长存早在几年前就突破了128层,还是全球首家量产232层3D NAND的厂商。而在DRAM方面,长鑫也突破了封锁,DDR5都量产出来了。另外在CPU、GPU、AI芯片等等方面,龙芯、摩尔线程、昇腾、海光等等厂商纷纷崛起,和美国厂商PK。可见,美国想要锁死的三项最重要的芯片,我们都有了突破,都撕开了一道口子,也许产能方面还受到一些限制,但至少也算是有突破了。而在其它更多的芯片方面,我们也慢慢崛起了。

接下来,只要国产供应链跟上来,那么这些围堵、铁幕就会成为笑话了,所以国产供应链们,和国产芯片厂一起加油吧,到时候利用国内的成本优势,卷死美国芯片厂商,争抢美国厂商的市场份额。

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