根据知名苹果分析师Jeff Pu最新的投资者报告，我们获悉了更多关于明年即将推出的iPhone 17系列的细节。这份报告透露了一些有趣的新信息，涉及未来iPhone的设计和硬件规格。
1. 设计方面，所有iPhone 17机型将采用比iPhone 16更复杂的铝合金机身设计。iPhone 17 Pro Max将推出”大幅缩小”的灵动岛设计，而其他机型将保留当前的设计。
2. iPhone 17 Pro Max能够采用更小的灵动岛，得益于使用了”金属透镜”技术来缩小接近传感器的尺寸。这种”金属透镜”有望显著缩小Face ID传感器的体积。
3. A19和A19 Pro芯片都将采用新的N3P制造工艺，相比iPhone 16系列A18芯片所用的N3E工艺，能提供更高的性能和效率，因为晶体管密度得到提升。苹果预计要到2026年才会转向台积电下一代2纳米制程。
4. iPhone 17 Air的设计将非常纤薄，据报告称其厚度仅为6mm。不过，分析师表示由于技术上的妥协，iPhone 17 Air可能不会是一款高销量机型。
5. 其他规格方面，所有机型都将采用LPDDR5内存，Pro机型将配备12GB运存，标准版8GB。相机方面，iPhone 17 Pro将配备48MP主摄像头，长焦镜头和超广角镜头。
需要指出的是，距离iPhone 17系列发布还有将近10个月的时间，苹果的计划可能会有多次变更。不过，该报告或多或少反映了苹果对于明年新iPhone产品线的一些设想。我们拭目以待苹果在未来几个月内透露更多官方信息。