荣耀Magic7亮相：满级三主摄+24GB运存，梦中情机

在同质化越来越严重的全面屏时代，一款产品要想被大家记住，就一定要有独当一面的设计。大家都知道，荣耀手机是一个极具影响力的手机厂商，是一个极具研发力和创新力的手机厂商，同时是一个非常重视产品品质和产品设计的手机厂商，再加上在影像系统和产品体验上的不断突破，因此荣耀手机走出了一条属于自己的成功之路。当然，行业的竞争越来越残酷了，相信在接下来荣耀手机会继续全力输出，为行业带来更有竞争力的产品。网上一组荣耀Magic7的概念图亮相，该机的设计有了新突破，看来荣耀Magic7要全力出击了。

荣耀Magic7亮相！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic7正面采用了满血无界直屏的全面屏设计，满血无界直屏是指由于新一代屏幕封装技术的加入，以至于手机正面屏幕黑边被处理得非常极致，同时四等深的黑边处理，再加上更为精致的前置相机挖孔，整个手机正面的视觉效果非常的赏心悦目。并且，这款荣耀Magic7采用了一块6.79英寸的新一代顶级国产超视网膜屏幕，屏幕峰值亮度达到了5000尼特，再加上4320Hz高频PWM调光以及更智能的1-120Hz自适应刷新率技术，因此该机的显示效果和屏幕体验将会更有保障。

在影像系统方面，这款荣耀Magic7采用了后置三摄的影像系统模块设计，后置三摄集成在一个较大的“外圆内方”的模块里面，同时摄像头模块延续了以往轴对称的设计理念，再加上更精良的机身设计，因此整个手机看起来非常的帅气。在参数上，据悉该机采用了5000万像素1英寸大底主摄+5000万像素超广角+4800万像素长焦的后置满级三主摄影像系统，同时影像系统还集成了双OIS光学防抖机司机，如果真是这样的话，1英寸大底满级三主摄影像系统的加入，再加上荣耀的算法，因此该机的相机性能或将会再次迎来突破。

在核心性能的设计上，据悉这款荣耀Magic7搭载了骁龙8 Gen4处理器，作为高通下一代旗舰芯片，据悉骁龙8 Gen4将基于台积电3nm工艺打造，同时集成了全新的CPU架构和更强悍的GPU，因此在高通骁龙8 Gen4的加持下，该机的核心性能将会达到一个新境界。并且，据悉该机内置了5580mAh新一代青海湖电池和100W超级快充技术，同时最高内置了24GB运存。另外，该机还搭载了新一代卫星通信、双扬声器以及IP68等等核心技术，如果真是这样的话，24GB运存等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件实力同样是迎来了质的飞跃。

梦中情机！上述曝光的这款荣耀Magic7，满血无界直屏的全面屏设计带来了更养眼更悦目的视觉效果，以至于整个手机的设计和颜值有了大幅度提升，1英寸大底满级三主摄影像系统的融入使得该机的相机性能更加的给力，尤其骁龙8 Gen4以及24GB运存等核心硬件的加入，使得该机的综合体验将会更加的游刃有余。如果上述曝光的这款荣耀Magic7属实的话，无论是硬件配置还是外观设计，梦中情机！最后，你觉得这款荣耀Magic7怎么样？